专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
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信越导热硅脂X-23-8117高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（6.0W/m.K）此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性。
信越KE-1204为双组份加成型有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和耐高低温循环特性，专用于电子电器灌封，通过加热可在短时间内固化。为防止化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护。
信越KE-1204BL为双组份加成型有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和耐高低温循环特性，专用于电子电器灌封，通过加热可在短时间内固化。为防止化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护。
