专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
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Bergquist贝格斯GAP PAD导热垫片具有超低硬度，低模量，玻纤增强，较高导热系数，优异的填充能力，良好的填充性能，超低模量，较高导热系数。
HP300SF非硅导热硅胶片具有硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能，强自粘型，可单面去粘，高绝缘，高压缩，尺寸稳定，耐用性好。
贝格斯单组分导热凝胶LIQUIFORM 3500这是一款灰色硅胶全固化热界面凝胶，专为要求苛刻的应用而设计。导热的热管理材料，单组份反应型，通用型解决方案。导热系数：3.5 W/m-K
BERGQUIST LIQUI FORM TLF 2000，导热型，单组分，液体成型材料。是一款导热性高的液体成型材料，专为要求在点胶性、组装期间实现组件低应力和易重工性三者之间达到平衡的高要求应用而设计。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500，双组份，高性能，导热减振，液态，间隙填充材料。具有高性能的导热液态间隙填充材料，具有优异的抗塌落性和高剪切稀化的特性，可优化点胶期间的均匀性和控制。导热系数：1.8 W/m·K
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600，导热，双组份，液状，间隙填充材料。是导热液态间隙填充材料领域的技术领导者，具有超高的导热性能和卓越的柔软性。 该材料是一种双组份液态间隙填充材料，可在室温或高温下固化。导热系数：3.6 W/m·K
汉高.贝格斯Sil PAD导热绝缘垫片由硅橡胶和玻璃纤维组成的复合材料。通用解决方案，高压击穿，耐穿刺，高导热系数，优异的电绝缘性能。
