导热相变化材料 - 【官网】四川海聚达电子材料有限公司_专注于高性能导热界面材料_导热硅胶片

霍尼韦尔LTM系列相变材料
霍尼韦尔LTM系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数1.8-2.4 W/m-K)。
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霍尼韦尔PCM45F系列相变材料
霍尼韦尔PCM45F系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数2.0-2.5 W/m-K)
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霍尼韦尔PTM5000系列相变材料
霍尼韦尔PTM5000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数3.5-4.5 W/m-K)
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霍尼韦尔PTM6000系列相变材料
霍尼韦尔PTM6000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，因此能完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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霍尼韦尔PTM7000系列相变材料
霍尼韦尔PTM7000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(6.0-8.5 W/m-K)。
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HCM300导热相变化材料
HCM300导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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HCM400导热相变化材料
HCM400导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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HCM550导热相变化材料
HCM550导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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