HCM300导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。在大多数应用中，导热性能可以与导热硅脂相媲美。低挥发性，在制造环境中易于操作和应用。导热率一般为1- 8.5 W/m·K，导热系数越高导热填料添加比例越高，导热效果更好。

产品特点：

•极低的热阻
•非硅系基材，无硅污染
•自然粘性，可以直接粘贴在散热器表面
•高可靠性，长期使用无挤出、开裂及下滑
•室温下柔软片材，易于操作和重工

典型应用：

•CPU，GPU处理器等芯片组
•IGBT模组散热
•交换机，服务器，内存设备
•手机，激光电视，投影仪等消费电子
•汽车电子
产品参数：
产品型号：HCM300导热相变化材料

厚度(mm)：0.15-0.50
相变化温度（℃）：50
密度@复合体（g/cm³）：2.83/2.5
导热系数（W/m.K）：3.0
热阻（℃.in2/W）：0.028
体积电阻率（Ω·m）：≥1*10¹³
介电常数@1MHz：＞10
工作温度（℃）： -40~125
交货期：7工作日

应用图例：