相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，因此能完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。

产品特点：

• 高性能填料和聚合物技术  
• 相变温度为45℃ 
• 高导电的填料负载，可优化性能 
• 优异的处理和再加工能力 
• 卓越可靠的热性能  
• 热性能范围可满足不同需求

典型应用：

• 功率控制单元、逆变器、车载电子设备 
• IGBT（绝缘栅双极晶体管） 
• 服务器、超级计算、视频图形阵列(VGA)卡、人工智能、GPU/CPU/台式机、固态硬盘(SSD) 
• 交换机、路由器、基站 
• 平板电脑、游戏机、笔记本电脑、智能手机、运动相机 
• 照明  产品参数：
产品型号：霍尼韦尔PCM45F系列相变材料

厚度 (mm) ：0.20-1.00 
比重 ：2.2，测试方法参照ASTM D374 
热阻抗 ：0.09-0.12无垫片°C·cm²/W，测试方法参照ASTM D5470（修订） 
热导率 ：2.0-2.5 W/m-K，测试方法参照ASTM D5470  
体积电阻率 ：8.2x1014Ω-cm，测试方法参照ASTM D258

应用图例：