• ShinEtsu信越导热硅脂G-746具有极好的电气特性,适宜树脂封装型电源变压器。应用于晶体管、热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。导热率:0.9W/m.K
  • ShinEtsu信越导热硅脂G-747具有极好的电气特性,适宜树脂封装型电源变压器。应用于晶体管、热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。导热率:0.9W/m.K
  • ShinEtsu信越导热硅脂KS-609具有极好的电气特性,泛用型。应用于晶体管、热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。导热率:0.7W/m.K
  • 信越导热硅脂X-23-7762 高散热型,CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色,导热率(6.0W/m.K)
  • 信越导热硅脂X-23-7783-D 高散热型,CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色,导热率(5.5W/m.K)
  • 信越导热硅脂X-23-7868-2D 高散热型,CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色,导热率(6.2W/m.K)
  • 信越导热硅脂X-23-8033-1 高散热型,CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色,导热率(4.0W/m.K)
  • 信越导热硅脂X-23-8079-2 高散热型,CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色,导热率(7.0W/m.K)