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  • Bergquist贝格斯GAP PAD导热垫片具有超低硬度,低模量,玻纤增强,较高导热系数,优异的填充能力,良好的填充性能,超低模量,较高导热系数。
  • Honeywell霍尼韦尔TGP1200超低硬度,具有天然黏性。【蓝色,热阻抗为1.03,热导率1.2,厚度为0.5 - 5 mm,硬度30(邵氏硬度00)】
  • Honeywell霍尼韦尔TGP1500天然黏性,具有更好的热性能和易用性,适合众多应用。【灰色,热阻抗为0.94,热导率1.5,厚度为0.5 - 5 mm,硬度40(邵氏硬度00)】
  • Honeywell霍尼韦尔TGP3000硬度低,可实现远低于偏转压力的低应力。具有天然粘性,无需可能抑制热性能的额外粘合剂。【黄色,热阻抗为0.65,热导率3.0,硬度40(邵氏硬度00)】
  • Honeywell霍尼韦尔TGP5000弹性模量超好,并且具有天然粘性,无需可能抑制热性能的额外粘合剂,厚度范围为0.5至5 mm。【蓝色,热阻抗为0.3,热导率为5.0,硬度45(邵氏硬度00)】
  • Honeywell霍尼韦尔TGP6000出色的表面润湿性,接触电阻低。并具有天然粘性,无需可能抑制热性能的额外粘合剂。【灰色,热阻抗为0.25,热导率6.0,硬度40(邵氏硬度00)】
  • Honeywell霍尼韦尔TGP8000导热垫片渗油低,释气少,硬度小,并具有天然粘性,无需可能抑制热性能的额外粘合剂。【灰色,热阻抗为0.2,热导率8.0,硬度30(邵氏硬度00)】
  • Honeywell霍尼韦尔TGP8000HV导热垫片热阻抗低,但是击穿电压比普通的TGP8000更高,其具有渗油低和释气少的特点。【灰色,热阻抗为0.2,热导率8.0,硬度60(邵氏硬度00)】