专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
贝格斯GAP PAD导热垫片
所属分类：导热硅胶片 所属品牌：贝格斯BERGQUIST
Bergquist贝格斯GAP PAD导热垫片具有超低硬度，低模量，玻纤增强，较高导热系数，优异的填充能力，良好的填充性能，超低模量，较高导热系数。
相关认证：UL94 V0
交货日期：正常交货期为7~15天，具体需要看需求量以及是否有现货而定。
欢迎直接电话咨询：19828149083
相关产品
HP600SF非硅导热硅胶片具有良好的导热率，低热阻，无硅油渗出，中等硬度，表面兼容性很好，回弹性好…
HP300SF非硅导热硅胶片具有硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能，强自粘型，可单面去粘，高绝缘，…
HP200SF非硅导热硅胶片具有无硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能，强自粘型，可单面去粘，高绝缘…
HP1500导热硅胶片具有高导热；无交联；高电气绝缘；韧性好易操作；高压缩率、低压缩力。
HP1200导热硅胶片具有高导热；低渗油；高电气绝缘；韧性好易操作；高压缩率、低压缩力。
HP1000导热硅胶片具有高导热 低渗油 高电气绝缘 韧性好易操作 高压缩率、低压缩力。
HP800导热硅胶片具有自然粘性，易于使用；优秀，高容量的应用程序；高导热系数。
HP700导热硅胶片具有高导热，超低压缩，高电气绝缘，良好耐温性。电压调节模块VRMs）；ASICs和DSPs，…
HP600导热硅胶片具有高性能；不导电；超低压缩；性能优良；操作简单。
