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HP300SF非硅导热硅胶片
所属分类：导热硅胶片 所属品牌：贝格斯BERGQUIST
HP300SF非硅导热硅胶片具有硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能，强自粘型，可单面去粘，高绝缘，高压缩，尺寸稳定，耐用性好。相关认证：UL94 V0
交货日期：正常交货期为7~15天，具体需要看需求量以及是否有现货而定。
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产品特性：
HP300SF非硅导热硅胶片具有硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能，强自粘型，可单面去粘，高绝缘，高压缩，尺寸稳定，耐用性好。
产品型号：HP300SF非硅导热硅胶片
应用图例：
HP300SF非硅导热硅胶片具有硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能，强自粘型，可单面去粘，高绝缘，高压缩，尺寸稳定，耐用性好。
应用范围：
光纤模块，医疗设备，硬盘驱动器，光学精密设备，高端工控设备，汽车传感器/控制模块，有机硅敏感元件、设备、产品。
产品型号：HP300SF非硅导热硅胶片
颜色：蓝色
厚度：1.0~10.0 mm
密度：3 g/cc
硬度：50 Shore 00
导热系数：3.0 W/m.k
热阻：0.344 ℃.in²/W
击穿电压：＞6.0 Kv
体积电阻率：≥5*1012 Ω·m
介电常数：10.14 @1MHz
工作温度：-40~150℃
交货期：7工作日
应用图例：
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导热硅胶片的应用
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导热硅胶片的应用
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