• 超软,高度兼容;自然粘性,易于使用;高电气绝缘;低压力应用,具有高压缩比;良好的耐温性能。
  • 双面自粘 高电气绝缘,良好耐温性能,容易装配可重复使用。HP200导热硅胶片可应用于计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备...
  • HP300导热硅胶片具有超软,高度兼容;自然粘性,易于使用;高电气绝缘;低压力应用,具有高压缩比;良好的耐温性能。
  • HP400导热硅胶片具有高度兼容;自然粘性,易于使用;高电气绝缘;低渗油;良好的耐温性能。
  • HP500导热硅胶片具有高度兼容;自然粘性,易于使用;良好的耐温性能。
  • HP600导热硅胶片具有高性能;不导电;超低压缩;性能优良;操作简单。
  • HP700导热硅胶片具有高导热,超低压缩,高电气绝缘,良好耐温性。电压调节模块VRMs);ASICs和DSPs,高速大存储驱动;高热量BGAs。
  • HP800导热硅胶片具有自然粘性,易于使用;优秀,高容量的应用程序;高导热系数。