霍尼韦尔TGP1200导热垫片(TGP)产品性能优异，且易于使用，广泛适合各种应用。它们具有超高压缩性，能实现一致性良好的表面贴合，两面均具有天然黏性，无需会抑制热性能的额外粘合剂，从而能更大限度减少结合处的热阻，确保性能通过可靠性测试。此外，TGP产品基于硅胶材质，具有一定的抗冲击效果，以及电隔离和不可燃的特点。

产品特性：

• 优异的热性能 
• 超高压缩性，满足低应力应用要求  
• 出色的表面润湿性，接触电阻低 
• 高可靠性 
• 电隔离

典型应用：

• 消费类电子产品  
• 电信和网络服务器 
• 汽车电子 
• 功率元器件和模块 
• 半导体逻辑和存储器  

产品参数：
产品型号：TGP1200霍尼韦尔导热垫片

热导率 ：1.2 W/m-K，测试方法参照ASTM D5470 
硬度 ：30（邵氏硬度00），测试方法参照ASTM D2240
颜色 ：蓝色 
比重 ：1.7，测试方法参照ASTM D792 
厚度 (mm) ：0.5-5，测试方法参照ASTM D374 
热阻抗 ：1.03 °C·in²/W，1 mm@ 10 psi，典型值，测试方法参照ASTM D5470 
介电常数 ：4.5@1MHz，测试方法参照ASTM D150 
体积电阻率 ：4.0x1012Ω-cm，测试方法参照ASTM D257 
可燃性：V-0，测试方法参照UL94

霍尼韦尔导热垫片(导热硅胶片)具有具有高性价比、低硬度、低渗油、低渗油、低挥发、低硬度、高击穿电压等功能特点。

霍尼韦尔Honeywell 导热硅胶片分为两种：霍尼韦尔导热垫片和霍尼韦尔超软导热垫片。

应用图例：