专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
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HP500导热硅胶片具有高度兼容；自然粘性，易于使用；良好的耐温性能。
HP600导热硅胶片具有高性能；不导电；超低压缩；性能优良；操作简单。
HP700导热硅胶片具有高导热，超低压缩，高电气绝缘，良好耐温性。电压调节模块VRMs）；ASICs和DSPs，高速大存储驱动；高热量BGAs。
HP800导热硅胶片具有自然粘性，易于使用；优秀，高容量的应用程序；高导热系数。
HP1000导热硅胶片具有高导热 低渗油 高电气绝缘 韧性好易操作 高压缩率、低压缩力。
HP1200导热硅胶片具有高导热；低渗油；高电气绝缘；韧性好易操作；高压缩率、低压缩力。
HP1500导热硅胶片具有高导热；无交联；高电气绝缘；韧性好易操作；高压缩率、低压缩力。
HP200SF非硅导热硅胶片具有无硅油析出或硅氧烷挥发，良好的机械性能，强自粘型，可单面去粘，高绝缘，高压缩，尺寸稳定，耐用性好。
