专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
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TG5500霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(5.5 W/m·K)。
霍尼韦尔LTM系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数1.8-2.4 W/m-K)。
霍尼韦尔PCM45F系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数2.0-2.5 W/m-K)
霍尼韦尔PTM5000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数3.5-4.5 W/m-K)
霍尼韦尔PTM6000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，因此能完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
霍尼韦尔PTM7000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(6.0-8.5 W/m-K)。
HLT2000霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(2.0 W/m·K)
HLT2000LV霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(2.0 W/m·K，低粘度)
