霍尼韦尔TGP8000HV导热垫片(TGP)产品性能优异,且易于使用,广泛适合各种应用。它们具有超高压缩性,能实现低应力和一致性良好的表面贴合,两面均具有天然黏性,无需会抑制热性能的额外粘合剂,从而减少结合处的热阻,确保性能通过可靠性测试。此外,TGP产品基于硅胶材质,具有一定的抗冲击效果,以及电隔离和不可燃的特点。
产品特性:
• 优异的热性能典型应用:
• 消费类电子产品
热阻抗:0.20 °C·in²/W,1 mm@ 10 psi,典型值,测试方法参照ASTM D5470
热导率 :8.0 W/m-K,测试方法参照ASTM D5470
硬度 :60(邵氏硬度00),测试方法参照ASTM D2240
比重 :3.5,测试方法参照ASTM D792
厚度 (mm) :0.5-5,测试方法参照ASTM D374
颜色 :灰色
可燃性 :V-0,测试方法参照UL94
介电强度:8000 V/mm,测试方法参照ASTM D149
介电常数:8.3@1MHz,测试方法参照ASTM D150
体积电阻率 :6.47x1015Ω-cm,测试方法参照ASTM D257
厚度范围:0.5-5.0mm,增量为0.25mm;
厚度公差:>=1mm, ±10%, 0.5-1mm, ±0.1mm
霍尼韦尔导热垫片具有具有高性价比、低硬度、低渗油、低渗油、低挥发、低硬度、高击穿电压等功能特点。
霍尼韦尔Honeywell 导热硅胶片分为两种:霍尼韦尔导热垫片和霍尼韦尔超软导热垫片。