TGP8000霍尼韦尔导热垫片_四川海聚达电子材料有限公司

TGP8000霍尼韦尔导热垫片

所属分类：导热硅胶片 所属品牌：霍尼韦尔Honeywell

Honeywell霍尼韦尔TGP8000导热垫片渗油低，释气少，硬度小，并具有天然粘性，无需可能抑制热性能的额外粘合剂。

【灰色，热阻抗为0.2，热导率8.0，硬度30（邵氏硬度00）】

交货日期：正常交货期为7~15天，具体需要看需求量以及是否有现货而定。

欢迎直接电话咨询：19828149083

霍尼韦尔TGP8000导热垫片(TGP)产品性能优异，且易于使用，广泛适合各种应用。它们具有超高压缩性，能实现低应力和一致性良好的表面贴合，两面均具有天然黏性，无需会抑制热性能的额外粘合剂，从而能更大限度减少结合处的热阻，确保性能通过可靠性测试。此外，TGP产品基于硅胶材质，具有一定的抗冲击效果，以及电隔离和不可燃的特点。

产品特性：

• 优异的热性能
• 超高压缩性，满足低应力应用要求
• 出色的表面润湿性，接触电阻低
• 高可靠性
• 电隔离

典型应用：

• 消费类电子产品
• 电信和网络服务器
• 汽车电子
• 功率元器件和模块
• 半导体逻辑和存储器

产品参数：
产品型号：TGP8000霍尼韦尔导热垫片

厚度 (mm) ：0.5-5，测试方法参照ASTM D374
热阻抗：0.20 °C·in²/W，1 mm@ 10 psi，典型值，测试方法参照ASTM D5470
硬度：30（邵氏硬度00），测试方法参照ASTM D2240
颜色：灰色
比重：3.4，测试方法参照ASTM D792
热导率：8.0 W/m-K，测试方法参照ASTM D5470
介电常数：8.3@1MHz，测试方法参照ASTM D150
体积电阻率：6.47x1015Ω-cm，测试方法参照ASTM D257
可燃性：V-0，测试方法参照UL94

霍尼韦尔导热垫片具有具有高性价比、低硬度、低渗油、低渗油、低挥发、低硬度、高击穿电压等功能特点。