霍尼韦尔高热导率导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。导热硅脂（亦称导热膏）是一种常见的有机硅导热界面材料，广泛用于增加接合固体表面的接触热导率。导热界面材料常用于填满空隙（导热效果很差）和填充两个固体表面之间的间隙，从而在发热组件及其附着的散热器之间建立了良好的热路径，从而大幅提高热传递效率。

产品特点：

• 黏度低、触变性好，适用于点胶、网板/丝网印刷
• 较宽的BLT厚度范围
• 不同功率密度的热阻和热导率选项
• 高稳定性和可靠性
• 在室温下储存可保持稳定且均质
• 宽热性能范围，能满足不同需求

典型应用：

• CPU、GPU和芯片组
• LED 组件
• 汽车电子
• IGBT和功率单元
• 倒装芯片球栅格阵列 (BGAs)
• 热性能范围可满足不同需求

产品参数：
产品型号：TG2800I霍尼韦尔导热硅脂

黏度：100000 cps@25 °C，测试方法参照Brookfield粘度计
颜色：黄色
热导率：2.8 W/m-K，测试方法参照ASTM D5470
比重：4.2，测试方法参照ASTM D792
粘合层厚度(BLT)：25 µm@35 psi，50 °C，采用霍尼韦尔内部测试方法
热阻抗：0.009 °C·in²/W，35 psi，50 °C，测试方法参照ASTM D5470
介电常数：>14@1MHz，测试方法参照ASTM D150
体积电阻率：1.3x1013Ω-cm，测试方法参照ASTM D257
可燃性 ：V-0，测试方法参照UL94
工作温度：-40°C 至150 °C

应用图例：

海聚达www.haijuda.cn导热硅脂销售品牌：顺欣昌捷、道康宁DowCorning、信越ShinEtsu、霍尼韦尔Honeywell