道康宁DC184有机硅导热灌封胶

所属分类：导热灌封胶 所属品牌：道康宁DowCorning

道康宁DC184 导热灌封胶透明，室温固化，硬度较高。用于电气电子的封装和灌封：适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

相关认证：UL94 V0
导热率（W/m.K）：0.18

交货日期：正常交货期为7~15天，具体需要看需求量以及是否有现货而定。

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产品特性：
•导热率：导热率0.18W/m 高硬度。
•低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
•无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
•透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。
•易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。

应用范围：

电气电子的封装和灌封：适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。

产品参数：
型号名称：道康宁DC184导热灌封胶

颜色：透明
黏度25℃（cPa.s）：3900
室温下固化时间（小时）: 48
导热率（W/m.K）：0.18
可操作时间：＞2H
交货期：7~15工作日

应用图例：