导热界面材料 - 【官网】四川海聚达电子材料有限公司_专注于高性能导热界面材料_导热硅胶片

TGP2000PT霍尼韦尔超软导热垫片
Honeywell霍尼韦尔TGP2000PT超软导热垫片能针对尺寸变化较大的应用提供出色的填隙能力。具有出色的导热性能和优异的热可靠性。
热导率：2.5 W/m-K
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TGP3500PT霍尼韦尔超软导热垫片
Honeywell霍尼韦尔TGP3500PT超软导热垫片能针对尺寸变化较大的应用提供出色的填隙能力。具有出色的导热性能和优异的热可靠性。
热导率：3.5 W/m-K
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TGP6000PT霍尼韦尔超软导热垫片
Honeywell霍尼韦尔TGP6000PT超软导热垫片能针对尺寸变化较大的应用提供出色的填隙能力。具有出色的导热性能和优异的热可靠性。
热导率：6.0 W/m-K
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TGP8000PT霍尼韦尔超软导热垫片
Honeywell霍尼韦尔TGP8000PT超软导热垫片能针对尺寸变化较大的应用提供出色的填隙能力。具有出色的导热性能和优异的热可靠性。
热导率：8.0 W/m-K
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HP150导热硅胶片
超软，高度兼容；自然粘性，易于使用；高电气绝缘；低压力应用，具有高压缩比；良好的耐温性能。
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HP200导热硅胶片
双面自粘高电气绝缘，良好耐温性能，容易装配可重复使用。HP200导热硅胶片可应用于计算器散热模块，冷却器件到底盘或框架之间，网络通信设备...
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HP300导热硅胶片
HP300导热硅胶片具有超软，高度兼容；自然粘性，易于使用；高电气绝缘；低压力应用，具有高压缩比；良好的耐温性能。
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HP400导热硅胶片
HP400导热硅胶片具有高度兼容；自然粘性，易于使用；高电气绝缘；低渗油；良好的耐温性能。
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