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专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
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HCM800导热相变化材料
HCM800导热相变化材料在室温下为固态,加热后软化,可变为如同导热硅脂般一样流动,可以完全填补接触表面的间隙,实现薄层和高可靠性,而无泵出问题。
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HCM900导热相变化材料
HCM900导热相变化材料在室温下为固态,加热后软化,可变为如同导热硅脂般一样流动,可以完全填补接触表面的间隙,实现薄层和高可靠性,而无泵出问题。
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