产品搜索 - 【官网】四川海聚达电子材料有限公司_专注于高性能导热界面材料_导热硅胶片

G-746信越导热硅脂
ShinEtsu信越导热硅脂G-746具有极好的电气特性，适宜树脂封装型电源变压器。应用于晶体管、热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。导热率：0.9W/m.K
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G-747信越导热硅脂
ShinEtsu信越导热硅脂G-747具有极好的电气特性，适宜树脂封装型电源变压器。应用于晶体管、热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。导热率：0.9W/m.K
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KS-609信越导热硅脂
ShinEtsu信越导热硅脂KS-609具有极好的电气特性，泛用型。应用于晶体管、热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。导热率：0.7W/m.K
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X-23-7762信越导热硅脂
信越导热硅脂X-23-7762 高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（6.0W/m.K）
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X-23-7783-D信越导热硅脂
信越导热硅脂X-23-7783-D 高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（5.5W/m.K）
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X-23-7868-2D信越导热硅脂
信越导热硅脂X-23-7868-2D 高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（6.2W/m.K）
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X-23-8033-1信越导热硅脂
信越导热硅脂X-23-8033-1 高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（4.0W/m.K）
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X-23-8079-2信越导热硅脂
信越导热硅脂X-23-8079-2 高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（7.0W/m.K）
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X-23-8117信越导热硅脂
信越导热硅脂X-23-8117高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（6.0W/m.K）此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性。
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信越KE-1204有机硅导热灌封胶
信越KE-1204为双组份加成型有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和耐高低温循环特性，专用于电子电器灌封，通过加热可在短时间内固化。为防止化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护。
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信越KE-1204BL有机硅导热灌封胶
信越KE-1204BL为双组份加成型有机硅灌封胶具有优秀的电气性能和耐高低温循环特性，专用于电子电器灌封，通过加热可在短时间内固化。为防止化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护。
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