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关键字[导热凝胶]
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600，导热，双组份，液状，间隙填充材料。是导热液态间隙填充材料领域的技术领导者，具有超高的导热性能和卓越的柔软性。 该材料是一种双组份液态间隙填充材料，可在室温或高温下固化。导热系数：3.6 W/m·K
贝格斯单组分导热凝胶LIQUIFORM 3500这是一款灰色硅胶全固化热界面凝胶，专为要求苛刻的应用而设计。导热的热管理材料，单组份反应型，通用型解决方案。导热系数：3.5 W/m-K
BERGQUIST LIQUI FORM TLF 2000，导热型，单组分，液体成型材料。是一款导热性高的液体成型材料，专为要求在点胶性、组装期间实现组件低应力和易重工性三者之间达到平衡的高要求应用而设计。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500，双组份，高性能，导热减振，液态，间隙填充材料。具有高性能的导热液态间隙填充材料，具有优异的抗塌落性和高剪切稀化的特性，可优化点胶期间的均匀性和控制。导热系数：1.8 W/m·K
HLT2000LV霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(2.0 W/m·K，低粘度)
HLT10000霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(导热系数10.0 W/m·K)。
HF200单组分导热凝胶具有优异的可压缩性和极好的贴合性，优异的散热效果及良好的耐温性，自动化设备适用，高效快捷。应用于消费性电子、电信设备、汽车电子、电源和半导体、内存和电源模块、电力模块。- HF350单组分导热凝胶具有优异的可压缩性和极好的贴合性，优异的散热效果及良好的耐温性，自动化设备适用，高效快捷。应用于消费性电子、电信设备、汽车电子、电源和半导体、内存和电源模块、电力模块。
