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  • 道康宁DC184有机硅导热灌封胶
    道康宁DC184透明，室温固化，硬度较高。用于电气电子的封装和灌封：适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。导热率（W/m.K）：0.18
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  • 道康宁DC160有机硅导热灌封胶
    道康宁DC160阻燃,UL 94V-0等级，导热，高粘度。电源模块散热部件灌封，适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
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