产品搜索 - 【官网】四川海聚达电子材料有限公司_专注于高性能导热界面材料_导热硅胶片

CN-8880道康宁导热硅脂
CN-8880道康宁导热硅脂DowCorning具有低渗油，高温稳定性。应用于热源和散热器之间的导热。导热率：1.0 W/m.K
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SC102道康宁导热硅脂
SC102道康宁导热硅脂DowCorning具有低渗油，高温稳定性。应用于热源和散热器之间的导热。导热率：0.9 W/m.K
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DC340道康宁导热硅脂
DC340道康宁导热硅脂DowCorning具有低渗油，高温稳定性。应用于热源和散热器之间的导热。导热率：0.7 W/m.K
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TC-5021道康宁导热硅脂
TC-5021道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：3.3 W/m.K
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TC-5026道康宁导热硅脂
TC-5026道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：2.9 W/m.K
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TC-5121C-LV道康宁导热硅脂
TC-5121C-LV道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：2.5 W/m.K
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TC-5351道康宁导热硅脂
TC-5351道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：3.3 W/m.K
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TC-5622道康宁导热硅脂
TC-5622道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：4.3 W/m.K
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TC-5625C道康宁导热硅脂
TC-5625C道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：5.0 W/m.K
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TC-5888道康宁导热硅脂
TC-5888道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：5.0 W/m.K
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道康宁CN8760有机硅导热灌封胶
道康宁CN8760导热灌封胶具有较好的导热性及返工性，可在室温下固化，也可加热固化。适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
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道康宁DC527有机硅导热灌封胶
道康宁DC527高纯度凝胶，有表面粘性。用于敏感元器件的灌封，超低应力保护：形成韧性凝胶，对于精密元器件在机械振动和冷热循环等恶劣环境中有很好的低应力保护。在细小破坏时具有自愈合功能，可以起到更好的密封性能。
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