专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
当前位置：
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600，导热，双组份，液状，间隙填充材料。是导热液态间隙填充材料领域的技术领导者，具有超高的导热性能和卓越的柔软性。 该材料是一种双组份液态间隙填充材料，可在室温或高温下固化。导热系数：3.6 W/m·K
HLT2000霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(2.0 W/m·K)
HLT2000LV霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(2.0 W/m·K，低粘度)
HLT3000霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(3.0 W/m·K，可印刷)
HLT3500霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(3.5 W/m·K)
HLT7000霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(7.0 W/m·K)
HLT10000霍尼韦尔HLT系列是双组分原位固化填缝剂，易于点胶，具有触变性好、粘度低、压缩性高和长期可靠性好的特点。(导热系数10.0 W/m·K)。
HF200单组分导热凝胶具有优异的可压缩性和极好的贴合性，优异的散热效果及良好的耐温性，自动化设备适用，高效快捷。应用于消费性电子、电信设备、汽车电子、电源和半导体、内存和电源模块、电力模块。
