专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
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HCM300导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。- HCM400导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
- HCM550导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
- HCM800导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
- HCM900导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
贝格斯单组分导热凝胶LIQUIFORM 3500这是一款灰色硅胶全固化热界面凝胶，专为要求苛刻的应用而设计。导热的热管理材料，单组份反应型，通用型解决方案。导热系数：3.5 W/m-K
BERGQUIST LIQUI FORM TLF 2000，导热型，单组分，液体成型材料。是一款导热性高的液体成型材料，专为要求在点胶性、组装期间实现组件低应力和易重工性三者之间达到平衡的高要求应用而设计。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500，双组份，高性能，导热减振，液态，间隙填充材料。具有高性能的导热液态间隙填充材料，具有优异的抗塌落性和高剪切稀化的特性，可优化点胶期间的均匀性和控制。导热系数：1.8 W/m·K
