专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
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TC-5625C道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：5.0 W/m.K
TC-5888道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：5.0 W/m.K
道康宁CN8760导热灌封胶具有较好的导热性及返工性，可在室温下固化，也可加热固化。 适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
道康宁DC527高纯度凝胶，有表面粘性。用于敏感元器件的灌封，超低应力保护：形成韧性凝胶，对于精密元器件在机械振动和冷热循环等恶劣环境中有很好的低应力保护。在细小破坏时具有自愈合功能，可以起到更好的密封性能。
道康宁DC184透明，室温固化，硬度较高。用于电气电子的封装和灌封：适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。导热率（W/m.K）：0.18
道康宁DC160阻燃,UL 94V-0等级，导热，高粘度。电源模块散热部件灌封，适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
