导热材料产品中心_四川海聚达电子材料有限公司

TC-5625C道康宁导热硅脂
TC-5625C道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：5.0 W/m.K
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TC-5888道康宁导热硅脂
TC-5888道康宁导热硅脂DowCorning具有低热阻，高导热率，丝网印刷或点胶。应用于CUP导热界面材料。导热率：5.0 W/m.K
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G-746信越导热硅脂
ShinEtsu信越导热硅脂G-746具有极好的电气特性，适宜树脂封装型电源变压器。应用于晶体管、热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。导热率：0.9W/m.K
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G-747信越导热硅脂
ShinEtsu信越导热硅脂G-747具有极好的电气特性，适宜树脂封装型电源变压器。应用于晶体管、热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。导热率：0.9W/m.K
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KS-609信越导热硅脂
ShinEtsu信越导热硅脂KS-609具有极好的电气特性，泛用型。应用于晶体管、热敏电阻等半导体元件及各种热传导媒体的散热或绝缘。导热率：0.7W/m.K
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X-23-7762信越导热硅脂
信越导热硅脂X-23-7762 高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（6.0W/m.K）
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X-23-7783-D信越导热硅脂
信越导热硅脂X-23-7783-D 高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（5.5W/m.K）
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X-23-7868-2D信越导热硅脂
信越导热硅脂X-23-7868-2D 高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（6.2W/m.K）
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