专注于为不同行业提供高性能的导热界面材料
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信越导热硅脂X-23-8117高散热型，CPU、MPU的TIM-6散热材料。灰色，导热率（6.0W/m.K）此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性。
霍尼韦尔LTM系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数1.8-2.4 W/m-K)。
霍尼韦尔PCM45F系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数2.0-2.5 W/m-K)
霍尼韦尔PTM5000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数3.5-4.5 W/m-K)
霍尼韦尔PTM6000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，因此能完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
霍尼韦尔PTM7000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(6.0-8.5 W/m-K)。
