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  • HCM300导热相变化材料
    HCM300导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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  • HCM400导热相变化材料
    HCM400导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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  • HCM550导热相变化材料
    HCM550导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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  • HCM800导热相变化材料
    HCM800导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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  • HCM900导热相变化材料
    HCM900导热相变化材料在室温下为固态，加热后软化，可变为如同导热硅脂般一样流动，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
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