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关键字[霍尼韦尔]
霍尼韦尔PCM45F系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数2.0-2.5 W/m-K)
霍尼韦尔PTM5000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(导热系数3.5-4.5 W/m-K)
霍尼韦尔PTM6000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，因此能完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。
霍尼韦尔PTM7000系列相变材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，用于填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。(6.0-8.5 W/m-K)。
TG2000I霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(2.0 W/m·K)- TG2800I霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(2.8 W/m·K)。
TG3000霍尼韦尔的导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(3.0 W/m·K)- TG3000I霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(3.0 W/m·K，BLT 10µm)
- TG5500霍尼韦尔导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适用于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。(5.5 W/m·K)。
Honeywell霍尼韦尔TGP8000导热垫片渗油低，释气少，硬度小，并具有天然粘性，无需可能抑制热性能的额外粘合剂。【灰色，热阻抗为0.2，热导率8.0，硬度30（邵氏硬度00）】
Honeywell霍尼韦尔TGP8000HV导热垫片热阻抗低，但是击穿电压比普通的TGP8000更高，其具有渗油低和释气少的特点。【灰色，热阻抗为0.2，热导率8.0，硬度60（邵氏硬度00）】
